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TDSCDMA系统芯片测试良好终端进展稍落后万芳莱芜

时间:2020年02月14日

TD-SCDMA系统芯片测试良好 终端进展稍落后2005-6-24 6月23日下午,针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况,他说,从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示,本来是想7月份公布测试结果,但因传闻日甚,所以提前做些披露。他说,6月30日是规定的完成测试的最后日期,从实际来看没有问题。 对于测试的各个领域,杨骅介绍说,系统厂商有5家参加测试,都能完成规模试验;芯片厂商主要有4家,目前T3G已经实现了384K的速率,达到了3G要求,其他3家也已实现128K的速率,正在向384K的速率努力;在终端方面,有20款手机参加测试,总体基本完成测试。 杨骅还透露了以前不为人所知的仪表方面的情况,他说,中创信策已在推动TD-SCDMA系统仪表的开发;湖北重友则在做TD-SCDMA的手机测试仪,目前硬件已开发完,正在做软件的测试。 杨骅特意指出,值得欣慰的是,此前一直为人所担心的TD-SCDMA芯片已没有问题。他说,芯片包括两类,一类是终端上的基带芯片,这是最重要的,T3G做得最好;另一类是RT芯片,技术含量不高,但对设计的要求很高,鼎新和电子部十三所正在开发,年底将出产品芯片。 唯一慢一些的可能是终端,因为系统和芯片起步早,所以成果更显著,而终端是在芯片成型的基础上才研发,因此受制于时间短这一因素。不过,他表示,TD-SCDMA终端完成测试也没有问题,个别厂商晚一些并不具有代表性。

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